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Lineartisch für das Trennen von Leiterplatten (PCB boards)

Ref. 51801
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Ein Satz Edelstahlklemmscheiben ⌀ 35 mm für Trennscheiben ⌀ 75 bis 100 mm

Ref. 51327
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Ein Satz Edelstahlklemmscheiben ⌀ 50 mm für Trennscheiben ⌀ 100 bis 150 mm

Ref. 51326
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2 Klemmscheiben ⌀ 35mm für Trennscheiben ⌀ 75 bis 100 mm

Ref. 51710
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5 plaquettes aluminium (40x25 mm) pour collage d'échantillons
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5 Aluminium Platten 40 x 25mm um Proben aufzukleben

Ref. 51163
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5 plaquettes aluminium (60x25 mm) pour collage d'échantillons
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5 Aluminium Platten 60 x 25mm um Proben aufzukleben

Ref. 51162
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Probenhalter für unregelmäßig geformte Proben

Ref. 51716
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Zubehör für MECATOME T215 (ref. 51460)
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CBN (Bornitrid-) Trennscheibe Typ CBN ⌀ 250 x 1,2 x 32 mm

Ref. 02043
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Harzgebunden, Scheibe mit hochkonzentriertem Bornitrid für das Trennen von harten, eisenhaltigen und zähen Materialien, Schnellarbeitsstählen (HSS), Stellite, nickelbasierten Werkstoffen, Inconel und Superlegierungen. Ein Schärf- Rekonditionierungsstab ist inkl..
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CBN (Bornitrid-) Trennscheibe Typ CBN ⌀ 175 x 0,7 x 12,7 mm

Ref. 02056
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Harzgebunden, Scheibe mit hochkonzentriertem Bornitrid für das Trennen von harten, eisenhaltigen und zähen Materialien, Schnellarbeitsstählen (HSS), Stellite, nickelbasierten Werkstoffen, Inconel und Superlegierungen. Ein Schärf- Rekonditionierungsstab ist inkl..
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CBN (Bornitrid-) Trennscheibe Typ CBN ⌀ 75 x 0,5 x 12,7 mm

Ref. 02059
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Harzgebunden, Scheibe mit hochkonzentriertem Bornitrid für das Trennen von harten, eisenhaltigen und zähen Materialien, Schnellarbeitsstählen (HSS), Stellite, nickelbasierten Werkstoffen, Inconel und Superlegierungen. Ein Schärf- Rekonditionierungsstab ist inkl..
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Diamant Trennscheibe Typ LR ⌀ 300 x 1,2 x 32 mm

Ref. 02049
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Harzgebunden, Hohe Diamantkonzentration, empfohlen für beste Schnittqualität. Zum Trennen von porösen und zerbrechlichen Materialien, Verbundwerkstoffen, Plasmabeschichtungen, Keramiken und elektronischen Bauteilen. Ein Schärf- Rekonditionierungsstab ist inkl..
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Diamant Trennscheibe Typ LR ⌀ 200 x 0,9 x 32 mm

Ref. 02041
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Harzgebunden, Hohe Diamantkonzentration, empfohlen für beste Schnittqualität. Zum Trennen von porösen und zerbrechlichen Materialien, Verbundwerkstoffen, Plasmabeschichtungen, Keramiken und elektronischen Bauteilen. Ein Schärf- Rekonditionierungsstab ist inkl..
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